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[orCAD] PCB设计时需考虑哪些可制造性问题?

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快乐小电工 发表于 2020-1-3 02:12:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
PCB设计的可制造性分为两类:
一是指生产印制电路板的加工工艺性;
二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。
对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由于受其制造能力的影响,会非常详细的给设计人员提供相关的要求,在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解,真正在实际中没有受到足够重视的,是第二类,即面向电子装联的可制造性设计。
本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段,设计者必需考虑的可制造性问题。
01恰当的选择组装方式及元件布局
组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本、产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。
选择合适的组装方式
通常针对PCB不同的装联密度,推荐的组装方式有以下几种:

通常针对PCB不同的装联密度,推荐的组装方作为一名电路设计工程师,应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识,这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时,除考虑PCB的组装密度,布线的难易外,必须还要根据此组装方式的典型工艺流程,考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊
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