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知识普及之PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

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dengguoqiang 发表于 2019-5-15 13:28:23 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
沉金板与镀金板工艺上的区别如下:

①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。

在实际产品应用中,95%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
沉金板有什么好处:
⑴沉金板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工
⑶沉金板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
⑷沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑸随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
⑹沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
更多资讯信息可登录http://www.sz-jlc.com/wa 查询
(以上内容整理自嘉立创,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除。)
TEL 18681568423 Q800058154

精彩评论1

 楼主| dengguoqiang 发表于 2019-6-11 13:52:15 | 显示全部楼层
只有了解清楚工艺才可以做好处理的
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