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[Altium Designer] PADS灌注(flood)和填充(hatch)正确用法

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q3001726967 发表于 2019-5-11 14:54:17 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
PADS灌注(flood)和填充(hatch)正确用法
在我们设计好文件后,检查文件没有任何问题的情况下,必须要做的步骤,首先进入工具找到敷铜管理器。
PADS-1.png
进入到敷铜管理器后会出现下图对话框,请一定要选择填充(hatch)
pads-21.jpg
灌注(flood)是用来Layout好的板子灌铜用的.而填充(hatch)是用来恢复灌铜,因为PADS当你关掉文件后在次打开文件后是没有铜皮的(此软件不像AD和99SE打开后会有设计好的铜皮)。
当你再重新打开PCB,看到的文件是看不到铜了,只有铜框,这时你想看到你以前铺好铜的文件只要点中填充(hatch)就能恢复你以前铺铜的状态.
比如你发一个PCB文件给你同事检查你的PCB看合不合格,你同事为了在不变动你的文件及铺铜方式,你同事必须点填充(hatch)这个功能,文件就恢复为你铺好铜的PCB完整文件.同样的道理,

在次强调在设计好文件后一定要做的步骤进工具找到敷铜管理器点填充(hatch)这个功能进行保存文件,PADS是有记忆功能只存最后一次设置。请不要点灌注(flood)保存。点了灌注(flood)你会后悔莫及的。

精彩评论1

凶恶自己人 发表于 2019-5-12 16:29:53 | 显示全部楼层
谢谢您的计划分享
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