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[orCAD] PCB与FPC的特性差异介绍

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kbrfpc2018 发表于 2019-1-9 19:15:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
其实FPC不仅是可以挠曲的电路板,同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式,这种结构搭配其他电子产品设计,可以构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,FPC与硬板是非常不同的。对于硬板而言,除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式,否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间,FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言,目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡,但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构,且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC,可以将两片硬板连接成一组平行线路系统,也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。
DSC_0002.JPG
FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接,但也可以采用软硬板避开这些连接机构,一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰,可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片硬板与FPC架构出来的软硬板。FPC因为材料特性而可以做出最薄的电路板,而薄型化正是目前电子业最重要的诉求之一。因为FPC 是用薄膜材料进行电路制作,因此也是未来电子产业中薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性十分差,因此愈薄的塑胶基材对热散失就愈有利。一般FPC厚度与硬板差距都在数十倍以上,因此散热速率也就有数十倍差距。软板有这样特色,因此这类高瓦数零件FPC组装产品,很多都会贴附金属板用以提高散热效果。对FPC而言,重要特色之一是当焊点距离接近而热应力较大时,可以因为FPC弹性特质而降低接点间应力破坏。这种优点尤其对一些表面贴装可以吸收其热应力,这种问题就会降低许多。

精彩评论1

danielzm 发表于 2019-4-21 20:43:33 | 显示全部楼层
挺专业的。楼主好样的
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